Karty ECTS > 2023/2024 > Mechanika i budowa maszyn > Niestacjonarne > Studia drugiego stopnia
Semestr 1
Semestr 1 - przedmioty obieralne
Semestr 2
Semestr 2 - przedmioty obieralne
Informatyzacja i robotyzacja wytwarzania - Semestr 3
Informatyzacja i robotyzacja wytwarzania - Semestr 3 - przedmioty obieralne
Informatyzacja i robotyzacja wytwarzania - Semestr 4
Informatyzacja i robotyzacja wytwarzania - Semestr 4 - przedmioty obieralne
Konstrukcja maszyn i urządzeń - Semestr 3
Konstrukcja maszyn i urządzeń - Semestr 3 - przedmioty obieralne
Konstrukcja maszyn i urządzeń - Semestr 4
Konstrukcja maszyn i urządzeń - Semestr 4 - przedmioty obieralne
Semestr 1
Semestr 1 - przedmioty obieralne
| PL | EN | Nazwa Przedmiotu |
|
|
|
Negocjacje w biznesie (NWB) |
|
|
|
Zarządzanie zespołem pracowniczym (ZZP) |
Semestr 2
Semestr 2 - przedmioty obieralne
| PL | EN | Nazwa Przedmiotu |
|
|
|
Język angielski (JA1) |
|
|
|
Język niemiecki (JN1) |
Informatyzacja i robotyzacja wytwarzania - Semestr 3
Informatyzacja i robotyzacja wytwarzania - Semestr 3 - przedmioty obieralne
| PL | EN | Nazwa Przedmiotu |
|
|
|
Język angielski (JA2) |
|
|
|
Język niemiecki (JN2) |
|
|
|
Trening umiejętności menedżerskich (TUM) |
|
|
|
Zarządzanie czasem (ZC) |
Informatyzacja i robotyzacja wytwarzania - Semestr 4
Informatyzacja i robotyzacja wytwarzania - Semestr 4 - przedmioty obieralne
| PL | EN | Nazwa Przedmiotu |
|
|
|
Projektowanie w systemach CAD-CAM (PwSCC) |
|
|
|
Systemy informatyczne (SI) |
|
|
|
Systemy wizyjne w procesach wytwórczych (SWwPW) |
|
|
|
Zarządzanie cyklem życia wyrobu – PLM (PLM) |
Konstrukcja maszyn i urządzeń - Semestr 3
Konstrukcja maszyn i urządzeń - Semestr 3 - przedmioty obieralne
| PL | EN | Nazwa Przedmiotu |
|
|
|
Język angielski (JA2) |
|
|
|
Język niemiecki (JN2) |
|
|
|
Trening umiejętności menedżerskich (TUM) |
|
|
|
Zarządzanie czasem (ZC) |
Konstrukcja maszyn i urządzeń - Semestr 4
Konstrukcja maszyn i urządzeń - Semestr 4 - przedmioty obieralne
| PL | EN | Nazwa Przedmiotu |
|
|
|
Badanie i diagnostyka obrabiarek (BiDO) |
|
|
|
GPS i analiza wymiarów (GPSiAW) |
|
|
|
MES II (MESII) |
|
|
|
Rapid prototyping i rapid manufacturing (RPiRM) |
|
|
|
Wibronika (WIB) |
